Apple'ın Eylül ayında tanıtıp, satışa sunacağı yeni iPhone 6S ile 6S+ modellerinin kasası görüntülendi. Dış görünüşüne baktığımızda mevcut model ile herhangi bir farklılık içermeyen yeni kasada yapılan en önemli değişiklik iç kısmında. Şöyle ki, selefinden farklı olarak anakartın yerleştirileceği yüzeydeki montaj noktalarında değişiklik yapan Apple, nihai hedefi olan PCB'nin (devre kartı) kaldırılması öncesinde ara geçiş olarak tanımlayabileceğimiz SIP (System in Package > tüm entegre devrelerin tek bir modül içerisinde yer aldığı yapı) ve PCB kombinasyonunu da hayata geçirmiş. Kompakt formdaki yapısıyla SIP'e geçilmesinin en büyük avantajı boşalan alana daha yüksek kapasiteli bir bataryanın yerleştirilebilecek oluşu.
Yine gördüğümüz kadarı ile mikrofon, hoparlör ve bağlantı yuvaları yerlerini aynı şekilde koruyor. Keza çift kamera düzeneğine yönelik söylentiler de boşa çıkmış durumda. Ki
bu tür majör değişikliklerin hepsi 'S' takılı ara modellerde değil, doğrudan yeni modellerde (yani mevcut durumda iphone 7) yapılan değişiklikler olduğundan şaşırtıcı değil. Bu arada kameranın
olmasının beklendiğini de hatırlatalım ve son olarak da iPhone 6S'lerde kullanılacak kasaların üretiminin de aynı
'de olacağı gibi Hon Hai ile Foxconn firmalarına ihale edildiğini dipnot olarak düşelim.